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三离子束切割仪

三离子束切割仪

三离子束切割仪,样品切割仪,徕卡切割仪,样品制备切割仪

  • 型号: EM TIC 3X
  • 品牌:徕卡Leica
  • 产地:德国
遵循标准:
简介:
徕卡显微系统公司开发和制造用于分析微结构和纳米结构的显微镜和科学仪器。该公司广泛认可光学精密和创新技术,是复合和立体显微镜,数码显微镜,共聚焦激光扫描和超分辨率显微镜相关成像系统,电子显微镜样品制备和...本三离子束切割仪的特点:德国徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。使用 Leica EM TIX 3X,您几乎可以在室温或冷冻条件下,对任何材料实现高品质的表面处理,尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。带来前所未有的便利!

三离子束切割仪产品介绍

徕卡显微系统公司开发和制造用于分析微结构和纳米结构的显微镜和科学仪器。该公司广泛认可光学精密和创新技术,是复合和立体显微镜,数码显微镜,共聚焦激光扫描和超分辨率显微镜相关成像系统,电子显微镜样品制备和外科显微镜的市场领导者之一。

新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言:与用户合作,使用户受益”,以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。

最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍,根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择,实用性得到进一步提升。


产品特点:

可复制的结果

Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。

使用 Leica EM TIX 3X,您几乎可以在室温或冷冻条件下,对任何材料实现高品质的表面处理,尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。带来前所未有的便利!


1SiC 研磨纸的横切面     2:胶合板的横切面

3-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水)

4:通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔),总样品直径为 25 mm

 

效率

对于离子束研磨机的效率来说,真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比,全新版本不仅切割速度提高了一倍,其独特的三离子束系统还优化了制备质量,并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个, 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。

工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。

灵活的系统随时满足您的需求

凭借可灵活选择的载物台,Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备,还适用于委托检测的实验室。根据您的需求,可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置:

  • 标准载物台

  • 多样品载物台

  • 旋转载物台

  • 冷却载物台或

  • 真空冷冻传输对接台

用于制备标准样品、高产量处理,以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品,例如聚合物、橡胶或生物材料。

环境控制型工作流程解决方案

凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口,可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程,此类样品包括

  • 生物材料, 

  • 地质材料

  • 或工业材料。

随后,这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下,被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。

标准的工作流程解决方案 Leica EM TXP 产生协同效应

在使用 Leica EM TIC 3X 之前,通常需要进行机械准备工作,以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统,开发用于样品的切割和抛光,为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备

Leica EM TXP 经专业设计,利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品,它能提供出色的结果,令处理变得轻松简单。



三离子束切割仪技术参数

三离子束切割仪标准配置

三离子束切割仪可选配件

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