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3View®成像系统

3View®成像系统

扫描电镜成像系统,场发射扫描电镜配置,三维成像系统,高分辨率成像系统

  • 型号:3View®
  • 品牌:蔡司Zeiss
  • 产地:德国
遵循标准:
简介:
蔡司是专门研究光学领域技术的企业,一直致力于开发、生产和销售用于工业计量和质量保证的高度创新解决方案,用于生命科学和材料研究的显微镜解决方案,以及用于眼科和显微外科诊断和治疗的医疗技术解决方案。蔡司这...本3View®成像系统的特点:德国蔡司3View®成像系统用于蔡司FE-SEM对生物样品实现切面成像。是一种快速便捷,以纳米分辨率实现三维重构的成像方式。凭借3View®,您可以使用一个在扫描电镜(SEM)的样品仓里的超薄切片机对树脂包埋的细胞和组织样品进行切削,然后成像,并不断重复。如果您有蔡司的Sigma或GeminSEM场发射扫描电镜(FE-SEM),再配上3View®,那么您一天就可以采集数以千计序列图像。切面成像能以便捷的方式,在短时间里实现图像在三维尺度的校准。

3View®成像系统产品介绍

蔡司是专门研究光学领域技术的企业,一直致力于开发、生产和销售用于工业计量和质量保证的高度创新解决方案,用于生命科学和材料研究的显微镜解决方案,以及用于眼科和显微外科诊断和治疗的医疗技术解决方案。蔡司这个名字也是世界领先的光刻光学器件的代名词,它被芯片工业用于制造半导体元件。全球需要引领潮流的蔡司品牌产品,如眼镜镜片,相机镜头和双筒望远镜。

3View® 用于您的蔡司FE-SEM对您的生物样品实现切面成像


来自Gatan的3View®通过蔡司场发射扫描电镜,对生物样品实现快速便捷的三维成像

切面成像,是一种快速便捷,以纳米分辨率实现三维重构的成像方式。凭借3View®,您可以使用一个在扫描电镜(SEM)的样品仓里的超薄切片机对树脂包埋的细胞和组织样品进行切削,然后成像,并不断重复。如果您有蔡司的Sigma或GeminSEM场发射扫描电镜(FE-SEM),再配上3View®,那么您一天就可以采集数以千计序列图像。切面成像能以便捷的方式,在短时间里实现图像在三维尺度的校准。

如果想要获得类似透射电子显微镜图像质量的高分辨率三维数据,蔡司配有3View®的场发射扫描电子显微镜是你的选择。蔡司Gemini镜筒技术会带给你优异的图像,它可以在进行大视野成像的同时又保持纳米级别的分辨率。对于数百微米尺度样品的三维重构,切面成像一气呵成,大幅减少因图像区域重叠和拼接花费的时间。


产品特点

  • 配有3View® 的Sigma和GeminiSEM 场发射扫描电子显微镜可以实现大样品的切面成像,同时又有出色的图像质量。

  • Sigma 3View® 中通过可变压力实现电荷中和,减少成像失真。

  • GeminiSEM 3View®可以带给你优异的低电压成像效果,以及灵活的探测手段。

  • 现在你可以给你的GeminiSEM升级局部电荷补偿器,消除荷电效应的影响。

  • 超高的系统稳定性,即使长时间运行也完全不需要人工干预。


带有Gemini技术的蔡司场发射扫描电镜让你随心掌控,出色的分辨率,高效的检测速度,两者兼顾。

 

大成像视野

  • 蔡司Gemini 技术提供了纳米级别分辨率下高达32k × 24k 像素点的单张图片。

  • 相比8k × 8k的单幅成像,相同成像区域下扫描时间只需前者的1/15

  • 我们把样品表面的磁场最小化,这样即使大视野成像,图像边缘同样清晰。

  • 对于绝大部分应用,大视野成像意味着你不再需要图像拼接。

  • 不仅节约时间而且避免样品在拼接重叠部分被重复扫描。


节约时间:使用3View®获取 32k × 24k像素像素尺寸的单张图像

快速成像

  • 使用3View® ,你可以在短时间内得到3D结果。

  • Sigma高束流模式,大幅提升你的成像速度。

  • 还有更快的: 新型的 OnPoint BSE 检测器和GeminiSEM 在不影响图像质量的前提下带来快速扫描。

  • 根据不同的应用,最多可以节省90%的时间,一天就能完成以前需要一周的实验!

   

 

红色的外周神经呈现出复杂的富含节点和弯曲的神经网络。

图片由P. Munro, School of Ophthalmology, University College London, UK 提供

 

了解3View®背后的技术

切面成像

3View® 是放置在扫描电镜样品仓里的超薄切片机. 块状样品则放置在正对电镜镜筒下方的样品台上。在上表面被扫描成像之后,样品会上升很小的一段距离(最小可达15 nm)。此时超薄切片机进刀,削掉样品顶端的薄薄一层,之后退刀,新的表面再次被成像。以这种方式,样品反复不断地被切削,成像,而得到数以千计的切面图片,从而进行完整的三维重构

局部电荷补偿器带给你不失真的图像

树脂包埋的样品,比如单层细胞或者高度血管化的组织,在成像时你经常会遭样品受荷电效应的困扰,从而导致图像失真扭曲,质量下降。虽然使用可变压力的扫描电镜可以改善这些现象,但同时也会损失图像信噪比和分辨率。
现在,你可以在配有3View®的GeminiSEM 上搭载由显微镜和成像研究国家中心(NCMIR)研制的局部电荷补偿器,在保持图像质量的前提下减少样品荷电效应。
电荷补偿器的工作原理:在样品上方放置一根极细的进气针头,在样品仓处于高真空状态时直接将氮气导到样品表面上方。而在样品被切削时针头自动回缩,不干扰图像获取,从而快速得到切面成像的数据。
获取高分辨的三维成像数据就是如此的方便快捷,远超想象。

蔡司Gemini镜筒与切面成像完美匹配

  • 高稳定性热场发射电子枪:长时间保证稳定如一的成像条件

  • Beam      booster减速模式低电压下也有出色的图像分辨率

  • 无漏磁设计大视野成像且图像边缘同样清晰


低电压成像的优势:

  • 蔡司Gemini 镜筒在低电压成像领域有着出色的表现。

  • 你可以得到样品表面极表层的BSE信号(在每次切削过程之后)。

  • 样品深层的信号不会被激发出来而影响你的图像质量。



3View®成像系统技术参数

3View®成像系统标准配置

3View®成像系统可选配件

3View®成像系统相关视频

3View®成像系统资料下载

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