环境场发射扫描电镜

环境场发射扫描电镜Quattro ESEM 产品介绍：

Quattro ESEM环境扫描电镜支持可选的环境真空加热台、高真空加热台、Thermo Scientific AutoScript 4 软件（基于 Python 的脚本工具）以及新款 RGB 阴极发光 (CL) 检测器。

RGB CL 检测器可生成彩色图像，重点显示传统电子或 X 射线成像技术中无法看到的样品特性。

环境真空加热台适用于易放气样品或一定气氛下的样品加热试验，高真空加热台可以在高真空模式下对样品进行加热观察，且没有多余气氛的干扰。

借助 AutoScript 4 软件，用户可对各种成像参数和载物台移动进行编程，可实现Quattro在无人操作的情况下进行数据采集。

Quattro ESEM环境场发射扫描电镜应用：

纳米表征：

金属和合金、断裂、焊缝、抛光切片、磁性和超导电材料

陶瓷、复合材料、塑料

薄膜/涂层

地质切片、矿物

软材料：聚合物、药品、滤片、凝胶、组织、植物材料

颗粒、多孔材料、纤维

原位表征：

结晶/相变

氧化/催化

材料生长

水合/脱水/润湿/接触角分析

拉伸（带加热或冷却）

环境场发射扫描电镜Quattro ESEM主要特点

动态原位实验：

Quattro ESEM环境扫描电镜的多功能性使其非常适用于材料科学领域的大部分主题。它对传统的高分辨率 SEM 成像/分析以及动态原位实验都非常擅长。它可以帮助研究人员研究自然状态下的各种样品，以获得关于结构和组分的最准确的信息。

极大限度地减少样品制备时间

低真空和ESEM环境扫描电镜功能可对非导电和/或含水样品进行无电荷/无脱水成像和分析。

样品观察

在各种操作模式下均可实现 SE 和 BSE 同时成像。

优异的分析能力

优异的分析能力来自可以最多同时使用 3 个 EDS 检测器的腔室，并具有对称180°的 EDS 接口、WDS接口以及和EDS几何共面的EBSD接口。对非导电样品的出色分析：在低真空条件下，Quattro ESEM高温扫描电镜的减小电子束散射技术可实现准确的 EDS 和 EBSD。

灵活且精确

灵活且精确的优中心样品台，倾斜范围达 105°，可从各个角度观察样品。

易于使用的软件及创新性选项

直观易用且带有用户指南和撤消功能的软件。使用更少的鼠标点击，更快速地完成工作。新的创新选项，包括可伸缩 RGB 阴极发光 (CL) 检测器、1100°C 高真空加热载物台和 AutoScript 4 软件（基于 Python 的API脚本工具）。

环境场发射扫描电镜 Quattro ESEM产品规格：

分辨率

高真空模式

0.8nm@30kV（STEM）

1.0nm@30kV（SE）

3.0nm@1kV（SE）

低真空和环扫模式

1.3nm@30kV（SE）

标准检测器

ETD、低真空 SED (LVD)、 ESEM SED (GSED)、红外CCD

可选检测器

Nav-Cam+、DBS、DBS-GAD、ESEM-GAD、ICD、STEM 3+、WetSTEM、RGB-CLD、EDS、EBSD、WDS、拉曼、EBIC 等

ChemiSEM 技术（可选）

可基于能量色散 X 射线光谱 (EDS) 进行实时定量 元素面分布。包含点分析、线扫描、面分布及元素定量。

样品台减速（可选）

-4000 V 至 +50 V

低真空模式

 高达 2600 Pa (H2O) 或 4000 Pa (N2)

样品台

5轴马达优中心样品台，110 x 110 mm2，105° 倾斜范围。最大样品重量：未倾斜位置，5 kg。

标准样品支架

标准多样品 SEM 支架可单独直接安装在载物台上，可容纳多达 18 个标准样品托 (⌀ 12 mm)，无需工具即可安装样品

样品仓

340 mm 内宽，12 个接口，最多可接三个 EDS 检测器（两个呈 180°对称），并具有与共面 EDS共面的EBSD接口。

原位配件（可选）

软件控制的 -20°C 至 +60°C Peltier 冷台

软件控制的 1,000°C 低真空/ESEM 热台

软件控制的 1,100°C 高真空热台

软件控制的 1,400°C 低真空/ESEM 热台

集成气体注入系统：用于下列材料的电子束诱导沉积，最多支持2种气体（其他配件可能限制可用的注气系统 (GIS) 数量）：

 铂、钨、 碳

纳米机械手、液氮致冷台、电子探针/多探针台

软件选项

Thermo Scientific Maps 软件可进行大面积图像自动采集和拼接，并可与其它设备联用

Thermo Scientific AutoScript 4 软件；基于 Python 的应用程序编程界面

图形发生软件

TopoMaps 软件用于图像着色及分析和 3D 表面重建