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金相试样哪些情况需进行镶嵌后再进行磨光和抛光

作者:硬度计服务商创诚致佳
浏览量:664
发布时间:2020-03-31
内容摘要:试样镶嵌截取而磨平的试样,如尺寸合适均不需要镶嵌,可直接进行磨光和抛光。遇到下列情况的试样,需进行镶嵌后再进行磨光和抛光。如薄板、带、片、箔、细管、细线、丝材以及钟表、仪器等小零件; 需要检査表面薄层的组织以及层深测定的试样,如渗碳层、氮化 层、表面淬火层,金属渗镀及喷涂、脱碳层等试样,因自动磨光抛光...

试样镶嵌

截取而磨平的试样,如尺寸合适均不需要镶嵌,可直接进行磨光和抛光。

遇到下列情况的试样,需进行镶嵌后再进行磨光和抛光。如薄板、带、片、箔、细管、细线、丝材以及钟表、仪器等小零件; 需要检査表面薄层的组织以及层深测定的试样,如渗碳层、氮化 层、表面淬火层,金属渗镀及喷涂、脱碳层等试样,因自动磨光抛光机的试样定位夹具对试样尺寸有规格要求,为了适应,必须 将试样镶嵌。


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