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金刚石金相耗材研磨抛光技术有哪些?

作者:硬度计服务商创诚致佳
浏览量:361
发布时间:2022-01-05
内容摘要:研磨和金相磨料:研磨磨粒必须为材料去除过程带来一定的硬度、韧性、耐热性和耐化学性。消耗性研磨磨料可与固结磨料金刚石砂轮中的粘结剂和造孔剂结合使用,这将决定其耐磨性。常规金刚石研磨磨料金相耗材:用于研磨和抛光的常规金相消耗性 磨料基于刚玉(氧化铝 (Al 2 O 3 ) 的结晶形式)和碳化硅(碳化硅 (SiC) 的结晶形...

研磨和金相磨料:
研磨磨粒必须为材料去除过程带来一定的硬度、韧性、耐热性和耐化学性。消耗性研磨磨料可与固结磨料金刚石砂轮中的粘结剂和造孔剂结合使用,这将决定其耐磨性。

常规金刚石研磨磨料金相耗材:
用于研磨和抛光的常规金相消耗性 磨料基于刚玉(氧化铝 (Al 2 O 3 ) 的结晶形式)和碳化硅(碳化硅 (SiC) 的结晶形式)。氧化铝在固定砂轮制造中通常编码为 A,而碳化硅通常编码为 C。
金相研磨氧化铝
氧化铝 (Al2O3) 通常用于在抛光前在较软的材料上获得精细的研磨光洁度。例如黄铜、玻璃。这是 Lapmaster Wolters 提供的最软(相对而言)和最“易碎”的熔融合成研磨磨料。由于这种材料的脆性,它被认为是一种精细的精加工磨料。在切削量方面,氧化铝对于切削洛氏“C”级硬度高达 54 的材料是有效的。用更合适的磨料进行粗加工。Lapmaster Wolters 提供两种形式的氧化铝。

这种形式的氧化铝推荐用于电子材料加工。原因是这种材料的非熔融平板状晶体的更温和的切割作用造成的组件材料亚表面损伤的深度最小。切割动作的压力较小,因为晶体会从组件上滑动并刮掉毛坯,而不是像块状熔融晶体那样刨切材料碎片。晶体的扁平形状通过接触部件的更多区域,从而将切割力分布在更大的区域上,有助于最大限度地减少切割压力。
一些煅烧氧化铝的用户正在研磨金属部件。这是由于标准熔融氧化铝所遇到的刮擦问题。其他客户在使用煅烧材料时报告了更多的划痕问题。这只是指出了这样一个事实,即每个应用程序都是不同的,必须根据其自身的优点进行评估。
碳化硅比氧化铝贵得多,因此即使它切割得更快,但容忍氧化铝加工的更长加工时间可能仍然更经济。除了实现所需的工程规范外,客户还必须评估处理时间与每个组件的成本之间的权衡。碳化硅 (SiC) 通常用于一般切削和去除各种材料上的加工痕迹。例如低碳钢、不锈钢。这种材料被认为是一种强切削、高切削量的磨料。要求切割洛氏“C”级硬度为 55 或更高的材料。显然,当表面光洁度要求不那么精确时,这种磨料可用于加工较软的材料。使用特定等级的碳化硅磨料加工的材料的表面粗糙度将高于使用相同粒度的氧化铝所达到的粗糙度。外观也会有很大的不同。与产生非常微划痕的相同尺寸的碳化硅相反,氧化铝产生具有极少微划痕的哑光饰面。

北京创诚致佳科技有限公司专业从事分析测试仪器设备的研发、生产制造、市场开发、国际贸易、销售及技术服务。